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半導(dǎo)體晶圓的潔凈度怎么判定

更新時(shí)間:2022-03-03   點(diǎn)擊次數(shù):1485次


隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)工藝技術(shù)的要求越來(lái)越高,特別是對(duì)半導(dǎo)體圓片的表面質(zhì)量要求越來(lái)越嚴(yán),其主要原因是圓片表面的顆粒和金屬雜質(zhì)沾污會(huì)嚴(yán)重影響器件的質(zhì)量和成品率,在目前的集成電路生產(chǎn)中,由于圓片表面沾污問(wèn)題,仍有50%以上的材料被損失掉。

在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,幾乎每道工序中都需要進(jìn)行清洗,圓片清洗質(zhì)量的好壞對(duì)器件性能有嚴(yán)重的影響。正是由于圓片清洗是半導(dǎo)體制造工 藝中最重要、最頻繁的工步,而且其工藝質(zhì)量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,所以國(guó)內(nèi) 外各大公司、研究機(jī)構(gòu)等對(duì)清洗工藝的研究一直 在不斷地進(jìn)行。目前已研制出的圓片清洗技術(shù)有:濕 法化學(xué)清洗、超聲清洗、兆聲清洗、鼓泡清洗、擦洗、高壓噴射法、離心噴射法、流體力學(xué)法、流體動(dòng)力學(xué)法、干法清洗、微集射束流法、激光束清洗、冷凝噴霧技術(shù)、汽相清洗、非浸潤(rùn)液體噴射法、在線真空清洗 、RCA 清洗、等離子體清洗原位水沖洗等。這些方法和技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體圓片的清洗工藝中。

如何判斷晶圓是否達(dá)到一定的清潔度。一個(gè)重要的途徑就是判斷清洗晶圓的溶液的潔凈度。PMT-2液體顆粒計(jì)數(shù)儀采用英國(guó)普洛帝核心技術(shù)創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測(cè)傳感器,雙精準(zhǔn)流量控制-精密計(jì)量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng),可以對(duì)清洗劑、半導(dǎo)體、超純水、電子產(chǎn)品、平板玻璃、硅晶片等產(chǎn)品的在線或離線顆粒監(jiān)測(cè)和分析,目前是英國(guó)普洛帝分析測(cè)試集團(tuán)向水質(zhì)領(lǐng)域及微納米檢測(cè)領(lǐng)域的重要產(chǎn)品。


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